સેમીસેરા સિલિકોન વેફર્સ માઇક્રોપ્રોસેસર્સથી લઈને ફોટોવોલ્ટેઇક કોષો સુધીના સેમિકન્ડક્ટર ઉપકરણોની વિશાળ શ્રેણીના પાયા તરીકે સેવા આપવા માટે ખૂબ જ ઝીણવટપૂર્વક તૈયાર કરવામાં આવ્યા છે. આ વેફર્સ ઉચ્ચ ચોકસાઇ અને શુદ્ધતા સાથે એન્જિનિયર્ડ છે, જે વિવિધ ઇલેક્ટ્રોનિક એપ્લિકેશન્સમાં શ્રેષ્ઠ કામગીરીની ખાતરી આપે છે.
અદ્યતન તકનીકોનો ઉપયોગ કરીને ઉત્પાદિત, સેમિસેરા સિલિકોન વેફર્સ અસાધારણ સપાટતા અને એકરૂપતા દર્શાવે છે, જે સેમિકન્ડક્ટર ફેબ્રિકેશનમાં ઉચ્ચ ઉપજ હાંસલ કરવા માટે નિર્ણાયક છે. ચોકસાઇનું આ સ્તર ખામીઓને ઘટાડવામાં અને ઇલેક્ટ્રોનિક ઘટકોની એકંદર કાર્યક્ષમતામાં સુધારો કરવામાં મદદ કરે છે.
સેમીસેરા સિલિકોન વેફર્સની શ્રેષ્ઠ ગુણવત્તા તેમની વિદ્યુત લાક્ષણિકતાઓમાં સ્પષ્ટ છે, જે સેમિકન્ડક્ટર ઉપકરણોના ઉન્નત પ્રદર્શનમાં ફાળો આપે છે. નીચા અશુદ્ધિ સ્તરો અને ઉચ્ચ ક્રિસ્ટલ ગુણવત્તા સાથે, આ વેફર્સ ઉચ્ચ-પ્રદર્શન ઇલેક્ટ્રોનિક્સ વિકસાવવા માટે આદર્શ પ્લેટફોર્મ પૂરું પાડે છે.
વિવિધ કદ અને વિશિષ્ટતાઓમાં ઉપલબ્ધ, સેમિસેરા સિલિકોન વેફર્સ કમ્પ્યુટિંગ, ટેલિકોમ્યુનિકેશન્સ અને રિન્યુએબલ એનર્જી સહિત વિવિધ ઉદ્યોગોની ચોક્કસ જરૂરિયાતોને પહોંચી વળવા માટે તૈયાર કરી શકાય છે. મોટા પાયે ઉત્પાદન અથવા વિશિષ્ટ સંશોધન માટે, આ વેફર્સ વિશ્વસનીય પરિણામો આપે છે.
સેમિસેરા ઉચ્ચ ગુણવત્તાવાળા સિલિકોન વેફર્સ પ્રદાન કરીને સેમિકન્ડક્ટર ઉદ્યોગના વિકાસ અને નવીનતાને સમર્થન આપવા માટે પ્રતિબદ્ધ છે જે ઉચ્ચતમ ઉદ્યોગ ધોરણોને પૂર્ણ કરે છે. ચોકસાઇ અને વિશ્વસનીયતા પર ધ્યાન કેન્દ્રિત કરીને, સેમિસેરા ઉત્પાદકોને ટેક્નોલોજીની સીમાઓને આગળ ધપાવવા માટે સક્ષમ બનાવે છે, તેમની પ્રોડક્ટ્સ માર્કેટમાં મોખરે રહે તેની ખાતરી કરે છે.
| વસ્તુઓ | ઉત્પાદન | સંશોધન | ડમી |
| ક્રિસ્ટલ પરિમાણો | |||
| પોલીટાઈપ | 4H | ||
| સપાટી ઓરિએન્ટેશન ભૂલ | <11-20 >4±0.15° | ||
| વિદ્યુત પરિમાણો | |||
| ડોપન્ટ | n-પ્રકાર નાઇટ્રોજન | ||
| પ્રતિકારકતા | 0.015-0.025ઓહ્મ સેમી | ||
| યાંત્રિક પરિમાણો | |||
| વ્યાસ | 150.0±0.2mm | ||
| જાડાઈ | 350±25 μm | ||
| પ્રાથમિક ફ્લેટ ઓરિએન્ટેશન | [1-100]±5° | ||
| પ્રાથમિક સપાટ લંબાઈ | 47.5±1.5mm | ||
| માધ્યમિક ફ્લેટ | કોઈ નહિ | ||
| ટીટીવી | ≤5 μm | ≤10 μm | ≤15 μm |
| LTV | ≤3 μm(5mm*5mm) | ≤5 μm(5mm*5mm) | ≤10 μm(5mm*5mm) |
| નમન | -15μm ~ 15μm | -35μm ~ 35μm | -45μm ~ 45μm |
| વાર્પ | ≤35 μm | ≤45 μm | ≤55 μm |
| ફ્રન્ટ (સી-ફેસ) રફનેસ (AFM) | Ra≤0.2nm (5μm*5μm) | ||
| માળખું | |||
| માઇક્રોપાઇપ ઘનતા | <1 ea/cm2 | <10 ea/cm2 | <15 ea/cm2 |
| ધાતુની અશુદ્ધિઓ | ≤5E10 પરમાણુ/cm2 | NA | |
| બીપીડી | ≤1500 ea/cm2 | ≤3000 ea/cm2 | NA |
| ટીએસડી | ≤500 ea/cm2 | ≤1000 ea/cm2 | NA |
| ફ્રન્ટ ગુણવત્તા | |||
| આગળ | Si | ||
| સપાટી પૂર્ણાહુતિ | સી-ફેસ CMP | ||
| કણો | ≤60ea/વેફર (size≥0.3μm) | NA | |
| સ્ક્રેચેસ | ≤5ea/mm સંચિત લંબાઈ ≤ વ્યાસ | સંચિત લંબાઈ≤2*વ્યાસ | NA |
| નારંગીની છાલ/ખાડા/ડાઘા/ધડાકા/તિરાડો/દૂષણ | કોઈ નહિ | NA | |
| એજ ચિપ્સ/ઇન્ડેન્ટ્સ/ફ્રેક્ચર/હેક્સ પ્લેટ્સ | કોઈ નહિ | ||
| પોલીટાઈપ વિસ્તારો | કોઈ નહિ | સંચિત વિસ્તાર≤20% | સંચિત વિસ્તાર≤30% |
| ફ્રન્ટ લેસર માર્કિંગ | કોઈ નહિ | ||
| પાછા ગુણવત્તા | |||
| પાછા સમાપ્ત | સી-ફેસ CMP | ||
| સ્ક્રેચેસ | ≤5ea/mm, સંચિત લંબાઈ≤2*વ્યાસ | NA | |
| પાછળની ખામી (એજ ચિપ્સ/ઇન્ડેન્ટ) | કોઈ નહિ | ||
| પાછળની ખરબચડી | Ra≤0.2nm (5μm*5μm) | ||
| પાછળ લેસર માર્કિંગ | 1 મીમી (ઉપરની ધારથી) | ||
| એજ | |||
| એજ | ચેમ્ફર | ||
| પેકેજિંગ | |||
| પેકેજિંગ | વેક્યૂમ પેકેજિંગ સાથે એપી-તૈયાર મલ્ટી-વેફર કેસેટ પેકેજિંગ | ||
| *નોંધ: "NA" નો અર્થ છે કોઈ વિનંતી નહીં ઉલ્લેખિત વસ્તુઓ SEMI-STD નો સંદર્ભ લઈ શકે છે. | |||





