સેમિસેરા 3C-SiC વેફર સબસ્ટ્રેટ્સ નેક્સ્ટ જનરેશન પાવર ઇલેક્ટ્રોનિક્સ અને ઉચ્ચ-આવર્તન ઉપકરણો માટે એક મજબૂત પ્લેટફોર્મ પ્રદાન કરવા માટે એન્જિનિયર્ડ છે. શ્રેષ્ઠ થર્મલ ગુણધર્મો અને વિદ્યુત લાક્ષણિકતાઓ સાથે, આ સબસ્ટ્રેટ્સ આધુનિક તકનીકની માંગની જરૂરિયાતોને પહોંચી વળવા માટે રચાયેલ છે.
સેમીસેરા વેફર સબસ્ટ્રેટ્સનું 3C-SiC (ક્યુબિક સિલિકોન કાર્બાઇડ) માળખું અન્ય સેમિકન્ડક્ટર સામગ્રીની તુલનામાં ઉચ્ચ થર્મલ વાહકતા અને નીચા થર્મલ વિસ્તરણ ગુણાંક સહિત અનન્ય ફાયદાઓ પ્રદાન કરે છે. આ તેમને ભારે તાપમાન અને ઉચ્ચ-પાવર પરિસ્થિતિઓ હેઠળ કાર્યરત ઉપકરણો માટે ઉત્તમ પસંદગી બનાવે છે.
ઉચ્ચ ઇલેક્ટ્રિકલ બ્રેકડાઉન વોલ્ટેજ અને શ્રેષ્ઠ રાસાયણિક સ્થિરતા સાથે, સેમિસેરા 3C-SiC વેફર સબસ્ટ્રેટ્સ લાંબા સમય સુધી ચાલતી કામગીરી અને વિશ્વસનીયતાને સુનિશ્ચિત કરે છે. આ ગુણધર્મો ઉચ્ચ-આવર્તન રડાર, સોલિડ-સ્ટેટ લાઇટિંગ અને પાવર ઇન્વર્ટર જેવા કાર્યક્રમો માટે મહત્વપૂર્ણ છે, જ્યાં કાર્યક્ષમતા અને ટકાઉપણું સર્વોપરી છે.
ગુણવત્તા પ્રત્યે સેમિસેરાની પ્રતિબદ્ધતા તેમના 3C-SiC વેફર સબસ્ટ્રેટ્સની ઝીણવટભરી ઉત્પાદન પ્રક્રિયામાં પ્રતિબિંબિત થાય છે, જે દરેક બેચમાં એકરૂપતા અને સુસંગતતા સુનિશ્ચિત કરે છે. આ ચોકસાઇ તેમના પર બનેલા ઇલેક્ટ્રોનિક ઉપકરણોના એકંદર પ્રદર્શન અને આયુષ્યમાં ફાળો આપે છે.
સેમિસેરા 3C-SiC વેફર સબસ્ટ્રેટ્સને પસંદ કરીને, ઉત્પાદકો અદ્યતન સામગ્રીની ઍક્સેસ મેળવે છે જે નાના, ઝડપી અને વધુ કાર્યક્ષમ ઇલેક્ટ્રોનિક ઘટકોના વિકાસને સક્ષમ કરે છે. સેમીસેરા સેમિકન્ડક્ટર ઉદ્યોગની વિકસતી માંગને સંતોષતા વિશ્વસનીય ઉકેલો પ્રદાન કરીને તકનીકી નવીનતાને સમર્થન આપવાનું ચાલુ રાખે છે.
| વસ્તુઓ | ઉત્પાદન | સંશોધન | ડમી |
| ક્રિસ્ટલ પરિમાણો | |||
| પોલીટાઈપ | 4H | ||
| સપાટી ઓરિએન્ટેશન ભૂલ | <11-20 >4±0.15° | ||
| વિદ્યુત પરિમાણો | |||
| ડોપન્ટ | n-પ્રકાર નાઇટ્રોજન | ||
| પ્રતિકારકતા | 0.015-0.025ઓહ્મ સેમી | ||
| યાંત્રિક પરિમાણો | |||
| વ્યાસ | 150.0±0.2mm | ||
| જાડાઈ | 350±25 μm | ||
| પ્રાથમિક ફ્લેટ ઓરિએન્ટેશન | [1-100]±5° | ||
| પ્રાથમિક સપાટ લંબાઈ | 47.5±1.5mm | ||
| માધ્યમિક ફ્લેટ | કોઈ નહિ | ||
| ટીટીવી | ≤5 μm | ≤10 μm | ≤15 μm |
| LTV | ≤3 μm(5mm*5mm) | ≤5 μm(5mm*5mm) | ≤10 μm(5mm*5mm) |
| નમન | -15μm ~ 15μm | -35μm ~ 35μm | -45μm ~ 45μm |
| વાર્પ | ≤35 μm | ≤45 μm | ≤55 μm |
| ફ્રન્ટ (સી-ફેસ) રફનેસ (AFM) | Ra≤0.2nm (5μm*5μm) | ||
| માળખું | |||
| માઇક્રોપાઇપ ઘનતા | <1 ea/cm2 | <10 ea/cm2 | <15 ea/cm2 |
| ધાતુની અશુદ્ધિઓ | ≤5E10 પરમાણુ/cm2 | NA | |
| બીપીડી | ≤1500 ea/cm2 | ≤3000 ea/cm2 | NA |
| ટીએસડી | ≤500 ea/cm2 | ≤1000 ea/cm2 | NA |
| ફ્રન્ટ ગુણવત્તા | |||
| આગળ | Si | ||
| સપાટી પૂર્ણાહુતિ | સી-ફેસ CMP | ||
| કણો | ≤60ea/વેફર (size≥0.3μm) | NA | |
| સ્ક્રેચેસ | ≤5ea/mm સંચિત લંબાઈ ≤ વ્યાસ | સંચિત લંબાઈ≤2*વ્યાસ | NA |
| નારંગીની છાલ/ખાડા/ડાઘા/ધડાકા/તિરાડો/દૂષણ | કોઈ નહિ | NA | |
| એજ ચિપ્સ/ઇન્ડેન્ટ્સ/ફ્રેક્ચર/હેક્સ પ્લેટ્સ | કોઈ નહિ | ||
| પોલીટાઈપ વિસ્તારો | કોઈ નહિ | સંચિત વિસ્તાર≤20% | સંચિત વિસ્તાર≤30% |
| ફ્રન્ટ લેસર માર્કિંગ | કોઈ નહિ | ||
| પાછા ગુણવત્તા | |||
| પાછા સમાપ્ત | સી-ફેસ CMP | ||
| સ્ક્રેચેસ | ≤5ea/mm, સંચિત લંબાઈ≤2*વ્યાસ | NA | |
| પાછળની ખામી (એજ ચિપ્સ/ઇન્ડેન્ટ) | કોઈ નહિ | ||
| પાછળની ખરબચડી | Ra≤0.2nm (5μm*5μm) | ||
| પાછળ લેસર માર્કિંગ | 1 મીમી (ઉપરની ધારથી) | ||
| એજ | |||
| એજ | ચેમ્ફર | ||
| પેકેજિંગ | |||
| પેકેજિંગ | વેક્યૂમ પેકેજિંગ સાથે એપી-તૈયાર મલ્ટી-વેફર કેસેટ પેકેજિંગ | ||
| *નોંધ: "NA" નો અર્થ છે કોઈ વિનંતી નહીં ઉલ્લેખિત વસ્તુઓ SEMI-STD નો સંદર્ભ લઈ શકે છે. | |||






