પેકેજિંગ ટેકનોલોજી સેમિકન્ડક્ટર ઉદ્યોગમાં સૌથી મહત્વપૂર્ણ પ્રક્રિયાઓમાંની એક છે. પેકેજના આકાર અનુસાર, તેને સોકેટ પેકેજ, સરફેસ માઉન્ટ પેકેજ, BGA પેકેજ, ચિપ સાઈઝ પેકેજ (CSP), સિંગલ ચિપ મોડ્યુલ પેકેજ (SCM, પર વાયરિંગ વચ્ચેનું ગેપ) માં વિભાજિત કરી શકાય છે.
વધુ વાંચો